hírek

A HDI lapok PCB-gyártói számára a lézerfúró az optimális választás a precíz mikroviák fúrásához.Ezek a mikroviák kis méretűek, és precíz, szabályozott mélységű fúrást igényelnek.Ez a pontosság jellemzően lézeres fúrókkal érhető el.A lézeres fúrás az a folyamat, amely rendkívül koncentrált lézerenergiát használ egy lyuk fúrásához (elgőzölögtetéséhez).A lézeres fúrás precíz lyukakat hoz létre a nyomtatott áramköri lapon, hogy még a legkisebb méretekkel is pontos legyen.A lézerek 2,5-3 mil átmérőjű furatokat tudnak fúrni egy vékony síküveg megerősítésen.Erősítetlen (üveg nélküli) dielektrikum esetén lehetőség van 1 miles átfúrásra lézerrel.Ezért a lézerfúrás javasolt mikroviák fúrásához.

Bár 6 mil (0,15 mm) átmérőjű lyukakat tudunk fúrni mechanikus fúrószárral, a szerszámköltség jelentősen megnő, mivel a vékony fúrók nagyon könnyen elpattannak, és gyakori cserét igényelnek.A lézeres fúrás előnyeit a mechanikus fúráshoz képest az alábbiakban soroljuk fel:

• Érintkezés nélküli folyamat:A lézeres fúrás teljesen érintésmentes folyamat, így a fúrószáron és az anyagon a fúrási vibráció által okozott károsodás kiküszöbölhető.
• Pontos vezérlés:A lézeres fúrási technikáknál a sugár intenzitása, hőteljesítménye és a lézersugár időtartama szabályozott, ami segít a különböző furatformák nagy pontosságú kialakításában.Ez a tolerancia ±3 mil, mint a maximum, alacsonyabb, mint a mechanikus fúrásnál ±3 mil PTH-tűréssel és ±4 mil NPTH-tűréssel.Ez lehetővé teszi vak, betemetett és egymásra helyezett átmenetek kialakítását a HDI táblák gyártása során.

• Magas képarány:A nyomtatott áramköri lapon fúrt furatok egyik legfontosabb paramétere a képarány.Ez a furatmélység és a furat átmérője közötti átmenetet jelenti.Mivel a lézerek nagyon kis átmérőjű, jellemzően 3-6 mil (0,075-0,15 mm) átmérőjű lyukakat tudnak létrehozni, magas képarányt biztosítanak.A Microvia profilja más, mint a hagyományos via, ami eltérő képarányt eredményez.Egy tipikus microvia képaránya 0,75:1.

• Költséghatékony:a lézeres fúrás lényegesen gyorsabb, mint a mechanikus fúrás, még többrétegű táblán sűrűn elhelyezett átmenetek fúrásához is.Ráadásul az idő múlásával a törött fúrószárak gyakori cseréjéből származó többletköltségek nőnek, és a mechanikus fúrás sokkal drágábbá válhat a lézeres fúráshoz képest.

• Többfeladatos:A fúráshoz használt lézeres gépek más gyártási folyamatokhoz is használhatók, mint például hegesztés, vágás stb.

PCB gyártóktöbbféle lézer közül választhat.PCB A ShinTech infravörös és ultraibolya hullámhosszú lézereket alkalmaz a fúráshoz, miközben HDI PCB-ket készít.Különböző lézerkombinációkra van szükség, mivel a PCB-gyártók számos dielektromos anyagot használnak, mint például a gyantát, a megerősített prepreg-et és az RCC-t.

A sugár intenzitása, hőteljesítménye és a lézersugár időtartama különböző körülmények között programozható.Az alacsony átfolyású gerendák átfúrhatják a szerves anyagokat, de a fémeket sértetlenül hagyják.Fém és üveg átvágásához nagy átfolyású gerendákat használunk.Míg a kis átfolyású gerendákhoz 4-14 mil (0,1-0,35 mm) átmérőjű, a nagy átfolyású gerendákhoz körülbelül 1 mil (0,02 mm) átmérőjű gerendák szükségesek.

A ShinTech PCB gyártó csapata több mint 15 éves szakértelmet halmozott fel a lézeres feldolgozás terén, és bizonyítottan sikeres volt a HDI PCB-ellátásban, különösen a rugalmas PCB-gyártás területén.Megoldásainkat úgy tervezték, hogy megbízható áramköri lapokat és professzionális szolgáltatást nyújtsanak versenyképes áron, hogy hatékonyan támogassák üzleti ötleteit a piacra.

Kérdését vagy árajánlatkérését kérjük, küldje el a címünkresales@pcbshintech.comhogy kapcsolatba léphessen egyik értékesítési képviselőnkkel, aki rendelkezik az iparági tapasztalattal ahhoz, hogy ötleteit piacra vigye.

Ha bármilyen kérdése van, vagy további információra van szüksége, hívjon bizalommal a telefonszámon+86-13430714229vagyLépjen kapcsolatba velünk on www.pcbshintech.com.