HDI NYÁK gyártás automatizált NYÁK gyárban --- ENEPIG PCB felületkezelés
Közzétéve:2023. február 03
Kategóriák: Blogok
Címkék: pcb,pcba,NYÁK összeszerelés,NYÁK gyártás, NYÁK felületkezelés,HDI
Az ENEPIG (elektromos nikkel elektromentes palladium immersziós arany) jelenleg nem általánosan használt PCB felületkezelés, miközben egyre népszerűbb a PCB-gyártó iparban.Alkalmazási körök széles körében alkalmazható, pl. változatos felületű csomagok és rendkívül fejlett PCB kártyák esetében.Az ENEPIG az ENIG frissített változata, palládiumréteg hozzáadásával (0,1-0,5 µm/4-20 μ") a nikkel (3-6 µm/120-240 μ") és az arany (0,02-) között. 0,05 µm/1-2 μ'') merítési vegyi eljárással a PCB gyárban.A palládium gátként védi a nikkelréteget az Au által okozott korróziótól, ami segít megelőzni a „fekete párna” kialakulását, ami nagy probléma az ENIG számára.
Ha nem kötik össze a költségvetést, az ENEPIG jobb választásnak tűnik a legtöbb körülményre, különösen az olyan rendkívül igényes követelményekre, amelyek több csomagtípussal, például átmenő furatokkal, SMT-vel, BGA-val, huzalkötéssel és présillesztéssel rendelkeznek, összehasonlítva az ENIG-gel.
Ezen túlmenően a kiváló tartósság és ellenállás hosszú eltarthatóságot biztosít.A vékony bevonat egyszerűvé és megbízhatóvá teszi az alkatrészek elhelyezését és forrasztását.Ezen túlmenően az ENEPIG nagy megbízhatóságú huzalkötési lehetőséget kínál.
Előnyök:
• Könnyen feldolgozható
• Black Pad Free
• Lapos felület
• Kiváló eltarthatóság (12 hónap+)
• Több átfolyási ciklus lehetővé tétele
• Kiválóan használható lemezes átmenő lyukakhoz
• Kiváló finom hangmagasságú / BGA / kis komponensekhez
• Jó az érintéses / nyomóérintkezéshez
• Nagyobb megbízhatóságú huzalkötés (arany/alumínium), mint az ENIG
• Erősebb forrasztási megbízhatóság, mint az ENIG;Megbízható Ni/Sn forrasztási kötéseket képez
• Kiválóan kompatibilis az Sn-Ag-Cu forrasztóanyagokkal
• Könnyebb ellenőrzések
Hátrányok:
• Nem minden gyártó tudja biztosítani.
• Nedves szükséges hosszabb ideig.
• Magasabb költség
• A hatásfok a bevonat körülményeitől függ
• Előfordulhat, hogy nem olyan megbízható az aranyhuzal kötéséhez, mint a Soft Goldhoz
Leggyakoribb felhasználások:
Nagy sűrűségű szerelvények, összetett vagy vegyes csomagtechnológiák, nagy teljesítményű eszközök, huzalragasztó alkalmazások, IC-hordozó PCB-k stb.
Visszaa Blogokhoz
Feladás időpontja: 2023.02.02
